ダブル技研は、7月11～13日開催の「第3回 次世代ロボット製造技術展（ROBOTECH）」で3次元距離センサを用いたバラ積み部品のピッキング作業を披露した（動画、写真）。米Microsoft社の「Kinect（キネクト）」を使用しており、独自開発した、2次元情報に距離情報を付加した画像処理アルゴリズムを組み合わせた。パターンマッチングを行いつつ、上段から順にピッキングすることができる。Kinectを用いた低価格かつ簡易な3次元画像処理システムとして提案したものであり、バラ積み部品のピッキング作業や多品種ワークの部品供給に加え、エリアセンサとしての展開なども視野に入れる。

　デンソーウェーブ製の小型垂直多関節ロボットにKinectを組み合わせた。上段から順にピッキング作業を行うようにしており、上段の対象物の把持を終えると下段のピッキング作業へと移行する。ピッキング時はパターンマッチングを行っており、今回は直方体（消しゴム）として認識した場合のみ把持を行う。

  Kinectが搭載する距離画像センサは、パターン化されたレーザ光を画角エリア内に照射し、そのパターンの幾何学的な歪み具合から対象までの距離を検知する。外乱光の影響を受けにくく、照明装置を別途設置しなくて済む。また今回は、ハンドには2フィンガータイプを使用したが、同社の人体の骨格構造を模擬した「D-Hand」を利用すれば様々な対象物のピッキング作業にも対応することができる。

　Kinectを用いた低価格かつ簡易な画像処理システムとして披露したものであり、ピッキング作業にかかるタクトタイムの短縮にはまだ着手していない。最近はピック＆プレース作業に向け、ステレオカメラなどの3次元距離センサと多関節ロボット、照明装置をパッケージ化したシステムが複数提案されているが、価格は1,000万円程度にもなる。同社が披露したシステムは半分以下の価格での提供が可能であり、今後のシステムのつくり込みに期待したい。

【関連記事】
►安川電機、新開発の3D視覚センサによるピッキング公開、複数社からも出展 （2011/11/18）
►ナレッジ、デパレタイズロボシステム開発、段ボールをランダムピッキング （2011/10/19）
►三菱電機、ランダム・ビン・ピッキングを可能にしたロボットシステム開発 （2011/10/11）
►三次元メディア、セパレート型3次元ビジョンセンサによるデモを公開 （2011/06/06）
►ファースト、3次元計測などを一体化したピッキングソリューション披露 （2010/12/10）