
オムロンは、ロボットと組み合わせて自動車部品などのピッキング作業を自動化する3次元画像認識技術を出展、提案する。
3眼ステレオ方式により360°不定な姿勢のワークの位置認識が可能。バラ置きされている部品の状態を認識し、次にピッキングすべきワークの位置をロボットに知らせて自動制御が行える。ワークの形状によっては、バラ積み状態のものでも認識することができ、ワークをラフにセットしても、その把持位置をロボットの座標に変換し、組み付け位置に自動搬送させることもできる
また、ハレーションや黒つぶれなど外乱光の影響を排除できるハイダイミックレンジ処理を実装している。3次元画像認識技術との組み合わせにより、自然光や簡易な照明光だけでも金属部品を安定して認識することができる。
3眼ステレオ方式による認識のほか、組立や位置合わせを想定した2眼ステレオ方式による認識や単眼カメラによる簡易な3次元認識技術も利用でき、ピッキングの用途やワークの種類により使い分けることができる。また、容易に運用できるよう汎用メニュー化したHuman Machine Interface(ヒューマン・マシン・インターフェース)も用意している。

三次元メディアは、正確なパーツピッキングが可能なロボットビジョンシステム(写真)を展示する。工場の生産ラインなどで使用する多関節ロボット向けに開発した。立体形状のパーツについて姿勢と位置を正確に認識できる点が特徴。複数台のカメラを利用し、位置決めに必要なキャリブレーション(校正)作業を行えば0.1mmの精度で位置認識が行える。パーツの横方向の整列のほか、上に重ね置きする作業もできる。
三菱重工業やNEC、トヨタ、オムロンなどに技術提供した実績を有する。

ニッタは、6軸力覚センサ「Intelligent Force Sensor(IFS)シリーズ」(写真)を出展する。X軸、Y軸、Z軸の力成分と、各軸まわりのモーメント3成分を同時に高精度で検出する。産業用ロボットやヒューマノイド、各種マニピュレータの力制御用センサとして利用することができる。ボディ素材にはアルミニウム、ステンレス、チタンの3種類を用意。また、最大4個のセンサを動作させることができるPCIレシーバボードも用意している。
センサ本体にアンプ、A/D変換器を内蔵し、かつセンサ本体とPCIレシーバボード間は独自プロトコルによるシリアル通信を使用しているため、耐ノイズ性に優れる。また、125μsec間隔でデータセットを出力しており、6軸のデータを8kHzで高速に処理することができる。
今回、出展を予定している三菱電機と京都大学が開発した次世代セル生産ロボットをはじめ、多くの産業用ロボットで採用実績がある。
また、直径12mmに小型化した「Tiny Force Sensor(TFS)シリーズ」も出品する。汎用歪みゲージに比べサイズは2/3ながら4倍の高感度を有し、100℃の高温下でも使用することができる。小型のため複数センサを並列に配置しても干渉がなく、小さなワークの取り扱いが可能。複合力を計測することができ、精密な力制御も行える。指先の関節部などの装着に適している。
そのほか、IFSのアナログ仕様の出展も予定している。

ワコーテックは、新開発の力覚センサ「Dyn Pick(ダインピック)」シリーズを「2009国際ロボット展」に出展する。「小型6軸力覚センサ」「穴あき6軸力覚センサ」「プラスチック6軸力覚センサ」「静電容量型6軸力覚センサ」「静電容量型3軸力覚センサ」など5種類を展示。ラインアップを充実させ、様々な製品への活用の可能性を提案する。
同シリーズは検出方法に静電容量方式を採用し、シンプルな構造とした。量産時には5万円以下での販売が可能になる。標準品の内部にはマイコンを搭載し、外部モジュールが不要なことから使用時の省スペース化を実現している。加えて、独自のストッパー機能で過負荷などによる破損対策が施してあるため、壊れにくい構造となっている。
2009国際ロボット展では、力覚センサの用途例として力覚センサを搭載したジョイスティックを用いてホビーロボットの動作実演も行う。